天玑700处理器参数是什么?一款针对中端市场所打造的芯片,很多机器都会选择搭载在玩法和性能优化上还是挺不错的,天玑700处理器参数怎么样?想具体了解的朋友千万别错过
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天玑 700 采用台积电 7nm 制程工艺,CPU 部分集成了 2 个 2.2GHz 的 A76 大核及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 则为 950MHz 的 Mali-G57 MC2,采用集成 5G 基带设计,支持双模 5G、5G 双载波聚合及 5G 双卡双待,最高下行速率 2.77Gbps;ISP 最高支持 6400 万像素摄像头。
外围支持方面,天玑 700 支持最高 2520 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的屏幕,支持 LPDDR4X 内存及 UFS 2.2 闪存,支持 WiFi 5 及蓝牙 5.1。
相比此前推出的天玑 720(2 × 2.0GHz A76,6 × 2.0GHz A55,Mali-G57 MC3),这次的天玑 700 CPU 大核主频由 2.0GHz 提升至 2.2GHz,CPU 性能有所强化,不过 GPU 则是砍掉了一个核心,算是有所取舍。
随着天玑 700 的推出,接下来千元乃至百元价位段的 5G 手机将进一步得到普及。
以上就是关于这款天玑芯片的最新消息了,可以持续关注着
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